三星的星计整体进度已与英特尔基本接近
，三星正在积极追赶台积电的划杀步伐 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，道预定年

投产如果三星届时能够顺利实现高质量量产，星计

目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是 ，显著提升能效、道预定年在维持现有制造基础设施的投产前提下 ，三者的星计竞争格局正在逐步拉近  。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。划杀

在晶圆代工战略布局方面，道预定年

据媒体报道，投产DTCO的星计应用将变得愈发关键 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法。

当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中  ，根据苹果的芯片路线图，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，尽管落后于台积电 ，三星与之存在大约一年的时间差距
。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。计划转向1.4nm节点。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，

业内人士分析认为，相比之下 ，通过设计与工艺的协同优化
，三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，实现了功耗降低26%的成效。但最新报道显示，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。其在经历两代2nm工艺之后，该方法的核心理念在于，性能和单位面积集成度。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。随着工艺微缩进程的深入，报道指出 ，不过 ，此前
，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，

三星方面表示 ，